CDD-Ingénieur Filières Imagerie Silicium H/F

Descripción del puesto:

Description du poste

Domaine

Composants et équipements électroniques

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

CDD-Ingénieur Filières Imagerie Silicium H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

12

Description de l'offre

Nous rejoindre, pour quoi faire ?

Nous vous proposons d'intégrer un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l'innovation.

Vous êtes ingénieur(e) dans le domaine de la fabrication microélectronique, et vous souhaitez renforcer vos compétences dans le domaine de la filière et intégration procédé, rejoignez notre équipe pluridisciplinaire de 25 ingénieurs et techniciens !

Dans le cadre de ce poste d'ingénieur(e) en Filières Imagerie Silicium vos missions principales consistent en collaboration avec les chefs de projet, à :

· Définir les process flow et les variantes technologiques

· Définir les masques de photolithographie nécessaires à la réalisation des procédés et contribuer à leur design

· Suivre la réalisation des lots technologiques dans la salle blanche silicium du (COMPANY NAME)-LETI

· Réaliser des mesures métrologiques sur tranches et analyser les résultats

· Participer à l'analyse des résultats de caractérisations électriques et électro-optiques au regard de l'intégration technologique

· Faire un reporting régulier sur l'avancement des lots et contribuer aux livrables contractuels

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Profil du candidat

Qu'attendons-nous de vous ?

L'indispensable, c'est :

· Etre diplômé(e) d'une école d'ingénieur ou dans le domaine des technologies de fabrication des semiconducteurs microélectronique.

· Des qualités relationnelles facilitant le travail en équipe, l'interaction avec les clients internes ou externes et surtout l'interface avec les équipes de développement process en salle blanche. L'animation transverse est une clé importante du poste.

· Avoir une première expérience dans le process des semiconducteurs (dépôts, photolithographies, gravures, traitement thermique et de surface) ou en intégration procédés.

Vos atouts, ce sont :

· Des connaissances approfondies en physique des semi-conducteurs permettant de faire le lien entre les méthodes de fabrication et leur impact sur les composants.

· Avoir une première pratique des méthodes de caractérisations (SEM, FIB, ellipso…)

Le plus, c'est :

· Une première expérience ou une thèse dans le domaine de l'intégration procédés.

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

o Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal, reconnu internationalement,

o Des installations technologiques de dernière génération,

o Un cadre de travail agréable et une équipe engagée,

o Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce encouragée financièrement par le (COMPANY NAME),

o Un équilibre vie privée - vie professionnelle reconnu,

o Un accord QVT incluant la possibilité de télétravail si le poste est éligible,

o Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle, bénéficiant d'une progression régulière,

o Une épargne entreprise abondée par le (COMPANY NAME),

o Une politique diversité et inclusion,

o Un environnement propice aux évolutions professionnelles, par des formations et de l'accompagnement à la mobilité,

o Un CSE actif en termes de loisirs et d'activités extra-professionnelles.

Conformément aux engagements pris par le (COMPANY NAME) en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le (COMPANY NAME) propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

Grenoble

Critères candidat

Langues

Anglais (Intermédiaire)

Formation recommandée

BAC+5

Demandeur

Disponibilité du poste

01/10/2024